上机数控最新公告：拟使用部分募集资金向弘元新材提供不超24.47亿元借款 运用于包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目

上机自动化发函，该公司布氏使用均募集银行贷款向弘元电子器件(归绥)Ltd(“弘元新材”)包括总金额不超过人民币24.47亿元(不含)的借款专项用于“归绥年产值10GW单晶硅拉晶及配套生产项目”。

该公司总裁为杨建良。杨建良恩师:1969年出生,华南地区绿卡,无国外永久居留权,科大申请者,高阶经济师,1993年至2001年承包经营无锡市雪浪暖气设备厂金工工场;1998年至2002兼副无锡市于其机械厂工场;2002年9年底至2010年12年底任无锡上机磨床Ltd总裁、总经理,2011年1年底至今任该公司总裁、总经理。

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