燕东微拟40亿拓展12英寸生产线背后：相似之处交易待解，产能不及同行｜IPO速递

兰集昕出发点8英寸，年末降低成本高约4万片，二期年末降低成本高3.6万片（约2024年达产）；士兰集科大体已未完成12英寸线一期降低成本高规划设计能够，二期年末降低成本高2万片万州。行业龙头香港）控股扰截至2021年底，6英寸积体电路的年末降低成本高为23万片,8英寸积体电路年末降低成本高已超过13万片。

信息举例来说：Wind，美国公司公告

另一个值得追捧的点是，2021年美国公司库存急剧上升112.1%，而2021年库存周转率为2.12次，较2019、2020年的2.87次、2.33次呈逐年下降近来，并且显著很低随行业阿达马美国公司。库存急剧上升不仅占到用美国公司资金，也产生减值危险性。不过美国公司对此这是由于其特种金融业务商品立项周期较长导致。

布局12英寸积体电路组装厂

根据全球晶圆硅大厂SUMCO的假设，12英寸晶圆硅的生产商成本将在远程办公、线上会议、自动驾驶、元毕竟阳系等新需要求量的倡导下降低。有电源管理显卡厂商说明，多个转用8英寸积体电路的商品已朝向12英寸制程，且高通、小米、联发科等大零售商进入12英寸制程后已陆续放弃8英寸降低成本高。

而从出货片数来看，2021年12英寸占到比47.7%，8英寸占到比34.3%，小规格占到比18.0%。Omdia下半年，2021至2025年，8英寸和12英寸晶圆硅生产商成本将降低，6英寸及以下规格硅需要求量保证平稳。

正因如此，已拥有6、8英寸组装厂各一条的燕东扰，目此前也正构想筹资布局12英寸组装厂。根据年报，本次IPO美国公司拟募集资金40亿元，其中的30亿元运用于基于成套国产配备的独特瓷12英寸显卡组装厂工程项目，另外10亿元运用于补足营收。

燕东扰对此，基于成套国产配备的独特瓷12英寸显卡组装厂工程项目的概算为75亿元，美国公司将利用现过渡期的污秽新厂和已建成的厂务系统其设计和设施进行时局部适应性改造，并购置三百余台套电子元件，规划设计以国产配备居多的12英寸积体电路组装厂。该产线未完成建造后，年末降低成本高将达4万片，瓷节点为65nm，商品出发点为高密度转速器件、揭示驱动IC、电源管理IC、硅光显卡等。

从营收角度看，燕东扰积体电路仿造金融业务在此前两年未达产过渡期毛利一直未做到出头，2021年毛利率刚从-33.5增强至21.8%。而美国公司此时布局12英寸组装厂，下半年未来一段时间内毛利率大不确定性不想毕竟好看。

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