中国芯片战输了？美国芯片取得新技术突破，任正非的呼吁要重视

值得注意，近几年American为了遏制中会华民族新科技的持续发展，对我们技术开发偏重层面大幅度的对我们进行时“卡手臂”，试图将我们向新一代CPU层面进阶的道路堵死！偏爱是在晶圆设备和新一代CPU制造里面。先是搞定MOS接通TCL麒麟CPU的OEM途径，后来又修改CPU规则，限制ASML向中会企出售EUV光刻机，再到“CPU四方国家联盟”和美日荷三方协议。

American一轮又一轮的加码限制，让中会华民族晶圆科技产业的持续发展遭受伤亡惨重，TCL麒麟CPU至今过去滞留在设计纸上，中会芯国际因为无法得到EUV光刻机，尽管OEM技术开发仍未远超7nm传统工艺，但也不能已完成14nm制程CPU的量产。

不过，在AmericanCPU禁令的促使下，中会华民族在成熟CPU层面国产自主化争得了不错的成绩。图表显示，从2022年截止到今年3月份，中会华民族对美芯等进口CPU生产力量减少1291亿颗，国产CPU供应量也仍未突破马自达10亿颗。

不仅如此，在凝聚态CPU层面的技术开发图表分析，我们仍未回头在了世界最前沿，比如打造出国内首条凝聚态CPU生产厂、无损探针台、激光退火仪等凝聚态CPU层面的的工业母机以及100%自主化的首套凝聚态CPU的工业插件“奥秘坤源”。这些都是在American对我们进行时严加围堵下已完成的突破，但我们应该暂时中止自嗨，因为在我们还置身于在国产CPU小小突破自嗨之中会时，AmericanCPU仍未争得了新方法重大突破。

据美媒美联社，American麻省理工学院学院MIT图表分析设计团队成功研发出一种新CPU技术开发：基于二硫化钼的原子核极薄集成电路。这项技术开发能够在CPU上使用一个原子核来储存信息，利用原子核微小的周期性和凝聚态力学特点，让电子有新群众运动方式将。

值得注意，传统CPU集成电路转用的都是硅基材质，排列成方式将也是水平排列成，随着CPU性能的提高，排列成的密度就越来越高，容易产生隧穿效应，出现这种弊端很容易引起CPU发热、降频等弊端。而麻省理工学院争得的超薄集成电路，合理的妥善解决了CPU发热、空腔大的弊端，并且性能还给与极大的提升。对此，有外媒坚称CPU战中会国输了！

对此，许多行内和媒体坚称，麻省理工学院争得的新科技开发，对AmericanCPU持续发展不具备新方法的意义。但对中会华民族CPU持续发展来说道是一种更高的再一，更是一种“耻辱”！因为引发这次CPU技术开发变革的是一位叫朱佳迪的华裔科学家。

事实上，TCL任正非早就说道过：卡我们手臂的不是别人，而是我们自己人。在近期中会美新科技竞争白热化阶段，我们确实该集中了解我们自己的短板，为什么中会国人才会视作American科学家，American卡我们“手臂”的时候，我们的图表分析员又在哪里呢？

虽然，这些年我们在晶圆CPU研发、光刻机设备等关键技术开发上有所突破，但还远远达不到可以高枕无忧的时候。值得注意的是，在今年2月份，中会华民族晶圆层面的两位图表分析员公开凸显：“中会华民族晶圆基础图表分析匮乏，不牢靠。投入欠缺，最重要的是晶圆物理人才短缺。

可能至今还有人认为任何设备技术开发都是可以用钱买到的，不用要花费时间和巨大自然资源投入去搞自研，凭借原有的中会新一代设备和技术开发传统工艺一样可以做到近期CPU生产力。正当，这些基础的集成电路、硅片等基础CPU技术开发和材质的核心专利技术开发都被American等海外企业所掌控，有钱也不一定买给与。

就像中会华民族图表分析员倪光南说道的那样，关键技术开发是求不来、买不来的，TCLCPU被断供、中会芯国际合营购买的EUV光刻机不能新造就是最好的例子。对我们来说道，想要真正妥善解决晶圆被“卡手臂”的弊端，归根到底还是要留住人才，抗拒近期自身的欠缺，找到弊端，才能更好的去扭转局势麻烦。

与其要花费一半多天的时间和心血去图表分析五一调休换来五天休息日，还不如把心血和时间用在如何攻克关键技术开发上。要明白，现在是新科技高速持续发展的时期，慢一步。差劲五年、挺一步，就可能差劲20年、荒废5年，或许就被跳到50年了！